5. Internationaler Kongress zu 3D-Baugruppen
MID innovativ
Serienreife Produktkonzepte und alternative Herstellungsverfahren für dreidimensionale spritzgegossene Schaltungsträger stehen im Mittelpunkt von MID 2002, dem 5. Internationalen Kongress Molded Interconnect Devices, der am 25. und 26. September 2002 im Kongresszentrum am Erlanger Rathausplatz stattfindet. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. und der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Universität Erlangen-Nürnberg von Prof. Dr. Klaus Feldmann laden die Fachwelt ein, die neuesten Entwicklungen bei Produkten, Technologien und Einführungsstrategien kennenzulernen und zu diskutieren.
Bauelemente für die Elektronik in thermoplastischen Substrate direkt zu integrieren, bietet vielfältige Möglichkeiten der rationellen Gestaltung. Auf dem Markt ist ein wachsender Erfolg zu verzeichnen. Ständig werden neue Fertigungslösungen und Serienanwendungen angeboten.
Die alljährlichen Konferenzen zur MID-Technik in Erlangen sind zu einem international anerkannten Forum dieser Technologie geworden. Ergänzend zu den Vorträgen und Fachgesprächen findet eine umfangreiche Industrieausstellung statt.
Weitere Informationen
Roland Meier
MID 2002 Kongressbüro
Tel.: 09131//85 -27177
meier@3dmid.de
Mediendienst FAU-Aktuell Nr. 2928 vom 19.9.2002
Sachgebiet Öffentlichkeitsarbeit (Pressestelle) pressestelle@zuv.uni-erlangen.de